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Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Recycling Gold Ceramic CPU Scrap involves extracting and refining the gold and other metals, making it an essential component of the e-waste recycling industry. This process not only recovers valuable resources but also helps in reducing environmental impact by diverting electronic waste from landfills. Ideal for recycling centers, precious metal refiners, and electronics recovery specialists, Gold Ceramic CPU Scrap offers an opportunity to reclaim high-value materials while supporting sustainable practices. Chip Process :12nanometers L2 Cache :≤ 1MB Processor Type :Athlon 64 X2

Zum Auffangen von Leckagen zum Beispiel unter Fahrzeugen. Durch einzigartige Schwimmelemente vergrößert sich das Volumen während dem Füllen. Dieses Produkt besteht aus zwei Kammern, der Auffang- und der Speicherkammer. Durch ein eingebautes Rückschlagventil kann gespeicherte Flüssigkeit nicht mehr zurückfliessen. Tücher T-333 Menge:3 Entsorgungssack mit Binder Menge:1 Paar ölfeste Handschuhe Menge:100g